Technologien und Verarbeitung

THR-Technologie

THR-Lötverfahren nennt man die Verarbeitung von Bauteilen, die durch ein Bohrungsloch der Leiterplatte gesteckt und anschliessend gemeinsam mit anderen SMT Bauteilen verlötet werden. Bei diesem Verfahren müssen die Bauteile selbst die hohen Temperaturen des "SMT-Prozesses" überstehen.

Durchstecktechnik im SMT-Prozess

Die Bestückung von Leiterplatten hat in den vergangenen Jahren einen grundlegenden Wandel erfahren. Die konventionelle Durchsteckmontagetechnik (THT) wurde zunehmend von der Oberflächenmontagetechnik, Surface-Mount-Technology (SMT), abgelöst. Heute ist SMT der Standard in der Leiterplattenbestückung.

Empfehlungen zur Anwendung

Lötpastenvolumen und Füllgradberechnung für Stiftdurchmesser 1,2 mm.